来源：格隆汇
格隆汇7月17日丨有投资者向炬光科技(688167.SH)提问，“HBM(高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU内存芯片，采用3D堆叠技术，将多个DR-AM芯片堆叠在一起。这使得HBM内存在相同容量下的体积更小，且功耗更低。HBM具有高带宽，低延时，大容量的特点，在AI时代具有爆发潜力。请问下，该3D堆叠技术是否可以用公司激光辅助键合技术来完成？”
炬光科技回复称，3D堆叠技术可以用公司激光辅助键合技术来完成。
正文
炬光科技(688167.SH)：3D堆叠技术可以用公司激光辅助键合技术来完成
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