来源：格隆汇
格隆汇7月18日丨Stellantis表示，公司已经与半导体制造商签署价值100亿欧元(约合112亿美元)新的供应协议，协议将持续到2030年，内容包括延长电动汽车续航里程的碳化硅芯片、电动汽车运行的计算芯片以及提供信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算芯片。
Stellantis公司首席采购和供应链官Maxime Picat在一份声明中表示，我们已经建立了一个全面的生态系统，以降低芯片缺失导致生产线停产的风险。
Stellantis表示，它还在与芯片制造商英飞凌、恩智浦半导体、高通等合作，进一步改进其汽车平台和技术。
