科创板今日（7日）迎来“巨无霸”。国产半导体代工龙头企业之一华虹公司开盘涨13.23%，随后涨幅一度收窄至不足1%，险些破发。截至午间收盘，N华虹涨5.50%。
科创板年内最大IPO
超百亿募资额、红筹企业回A，8月7日，年内最大规模IPO——华虹公司在科创板上市。
N华虹发行价格52元/股，募资212亿元，该公司是目前科创板募资规模排名第三的IPO，募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。
华虹公司本次发行引入30名战略投资者，包括多个“国家队”成员。其中，大基金二期获配金额最高，达25.13亿元，占比11.85%；国调基金二期股份有限公司、国新投资有限公司分别获配约12亿元，占比均为5.66%。
此外，半导体材料厂商沪硅产业、安集科技，以及半导体设备厂商盛美上海和中微公司，澜起科技、聚辰股份在内的Fabless厂也现身战投名单之中。
对于募集资金，华虹公司拟分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
华虹公司是特色工艺纯晶圆代工企业，华虹半导体是华虹集团的一员，华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸+12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。目前公司生产的芯片已被应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车等产品中。
2014年10月15日，华虹半导体红筹股在香港联合交易所主板上市，股票代码为“1347.HK”。登陆科创板后，华虹集团就有了A+H两大资本运作平台。
7日开盘，华虹半导体涨约0.2%，N华虹涨超13%。截至午间收盘，华虹半导体跌7.21%，每股24.45港元；N华虹涨5.50%，每股54.86元。数据显示，截至8月7日，N华虹拥有股东约12.44万户。
研发费用仅是中等
作为国产半导体代工龙头之一，近年来华虹公司营收、净利均处于增长态势。
招股书显示，2020-2022年（下称“报告期内”），公司实现营业收入分别约为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、33.09亿元；主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。
华虹公司综合毛利率在可比公司中并不处于头部位置。对比同行业可比公司，如中芯国际，报告期内综合毛利率分别为23.78%、29.31%和38.30%，高于华虹公司。
2023年一季度，华虹公司归母净利润同比增长62.74%。华虹公司预计，今年上半年营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
华虹公司坦言，公司仍存经营业绩下滑、毛利率波动等风险。招股书称，未来受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动，进而影响公司收入及盈利水平。如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨，则可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降的风险。
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研发方面，报告期内，华虹公司研发费用分别为7.39亿元、5.16亿元和10.77亿元，与行业龙头相比仅处于中等规模。
招股书称，未来如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。
半导体板块有何投资机会？
据悉，今年以来，机构密集调研半导体行业公司。东芯股份、澜起科技、国芯科技、圣邦股份等8股均获超500家机构的密集调研。
业绩方面，截至目前，半导体（中信）成份内共有38家上市公司发布2023年上半年业绩预告。按归母净利润同比增幅上限看，有6家公司预计上半年归母净利润实现同比增长。
其中，航宇微目前增幅暂居首位，变动幅度为145.76%-265.53%。原因为：对原全资子公司广东铂亚信息技术有限公司（下称“铂亚信息”）的剥离，公司在本报告期减少亏损约1620万元；剔除去年同期铂亚信息并表影响，公司的销售费用、管理费用、研发费用、财务费用同比上年同期减少约1076万元。报告期内，公司长账龄应收账款回款良好，本期冲回信用减值损失约962万元。
前海开源基金首席经济学家杨德龙对“V观财报”表示，半导体板块属于政策受益板块，另外，芯片半导体的应用非常广泛，特别是在人工智能、机器人、自动驾驶、新能源汽车等领域都有广泛的应用，芯片半导体未来在科技领域也具有一定的发展空间。
杨德龙称，今年上半年，芯片半导体涨幅较大，也累积了一定的获利盘。近期市场风格有所切换，切换到业绩优良的传统白马股上，芯片半导体出现了高位回落走势，一些芯片半导体企业的业绩也不佳，这是投资上的一个风险，投资者要注意规避，不要盲目跟风炒作一些没有业绩支撑、没有核心技术的半导体概念股。
对于半导体板块未来的投资机会，川财证券首席经济学家、研究所所长陈雳认为，方向上建议关注三大领域，一是关注GPU芯片，随着数字经济顶层规划出炉，国内数字经济建设有望加速，同时AI的发展也将对算力有更高要求，高性能GPU芯片需求将较为强劲；二是关注先进封装领域，对于当前国内的半导体产业，有望通过先进封装技术实现“弯道超车”；三是关注汽车电子，中长期看，新能源汽车渗透率仍将持续增长，届时将对汽车电子构成较大需求。
（文章来源：中新经纬）
