通富微电：目前公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目

同花顺金融研究中心9月13日讯，有投资者向通富微电提问， 您好董秘：市场消息三星将为amd提供HBM芯片和交钥匙封装服务，是否意味着公司失去了AMD的MI300X的封装机会？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。感谢您的关注！